Bons plans du moment 
Outils de réparation de téléphone contre les erreurs de soudure
Marre des puces électroniques qui glissent sous l'effet du flux d'air chaud ? Ce gabarit de table de plantation en étain résout définitivement les problèmes de déplacement des circuits intégrés pendant la phase critique de fusion de l'étain.
Le remède pour les rebillages BGA laborieux
Chaque technicien connaît la frustration d'un rebillage raté à cause d'un mauvais alignement. Cet outil maintient la puce BGA immobile, permettant au pochoir de rester parfaitement ajusté pour une application homogène des billes d'étain.
Spécifications et compatibilité matérielle
Ce support mécanique accueille la majorité des cartes logiques de téléphones portables. Sa pince PCB réglable s'adapte aux configurations asymétriques des circuits modernes pour offrir une polyvalence maximale sur votre poste de travail.
| Désignation | Usage principal | Bénéfice utilisateur |
|---|---|---|
| Support Murisation | Blocage de carte mère | Soudure sans tremblement |
| Gabarit Étain | Rebillage de puces IC | Alignement parfait des billes |
Grâce à cet investissement durable, diminuez le temps passé sur chaque appareil et augmentez significativement l'efficacité de vos réparations complexes sur carte électronique.
